东芯通信怎么样，通信芯片与微系统专业怎么样

1，通信芯片与微系统专业怎么样

挺好的东南大学通信芯片与微系统挺好的。东南大学-鲁汶大学国际实验班专业方向为“通信芯片与微系统”，首批招收了48名硕士研究生。鲁汶大学是享誉世界的著名综合性大学，连续多年在全球一流创新大学排名中位居欧洲首位，在集成电路方面有着十分雄厚的研究实力。

通信芯片与微系统专业怎么样

2，合肥东芯通信股份有限公司的LTE终端基带芯片项目简介

东芯通信致力于新一代移动通信系统LTE终端基带芯片（准4G手机核心芯片，相当于电脑的CPU）的研发、生产及相关解决方案的设计。作为移动通信的核心芯片, 该产品技术难度高，国外竞争压力大，是我国移动通信技术发展的瓶颈，国家将其列入科技重大专项给予支持。它在下载速率上比3G提高了50倍（100M/S），可广泛应用于笔记本电脑, 高速上网卡,手机等移动终端。预计在4G市场成熟的情况下，年销售收入可达87亿人民币，利税60亿人民币。并可带动形成产值近千亿的产业集群。该项目的发展得到了国家、省、市各级领导和产业界的关心和认可。目前东芯通信已和包括中国移动通信集团公司研究院在内众多单位签订合作协议。东芯通信以推出业界领先的LTE终端基带芯片为切入点,突破我国在高端通信核心芯片设计和产业化方面的瓶颈, 目标将公司发展成为国际领先的通信芯片供应商。

合肥东芯通信股份有限公司的LTE终端基带芯片项目简介

3，东芯股份估值

133.47亿元。1、东芯半导体股份有限公司于2014年11月26日成立。法定代表人蒋学明，公司经营范围包括：半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务等。东芯通信具有一支高水平的研发团队，包括IEEE Fellow（院士）、海归博士和国内资深工程师。2、公司现有专业工程师队伍50多人（计划在一年内将技术团队扩大到100人的规模），90%以上具有硕士以上学历。截至2010年7月，已完成FPGA样机的开发，获得7项发明专利的申请受理，并作为中国通信标准化委员会的全权会员，参与国家相关标准的制定。拓展资料：东芯通信：1、东芯通信致力于新一代移动通信系统LTE终端基带芯片（准4G手机核心芯片，相当于电脑的CPU）的研发、生产及相关解决方案的设计。作为移动通信的核心芯片，该产品技术难度高，国外竞争压力大，是我国移动通信技术发展的瓶颈，国家将其列入科技重大专项给予支持。2、它在下载速率上比3G提高了50倍（100M/S），可广泛应用于笔记本电脑，高速上网卡，手机等移动终端。预计在4G市场成熟的情况下，年销售收入可达87亿人民币，利税60亿人民币。并可带动形成产值近千亿的产业集群。 3、该项目的发展得到了国家、省、市各级领导和产业界的关心和认可。目前东芯通信已和包括中国移动通信集团公司研究院在内众多单位签订合作协议。东芯通信以推出业界领先的LTE终端基带芯片为切入点，突破我国在高端通信核心芯片设计和产业化方面的瓶颈，目标将公司发展成为国际领先的通信芯片供应商。

东芯股份估值

4，东芯股份

一、东芯股份[688110]1、东芯股份有限公司是国内存储芯片行业的龙头企业。公司可同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片的完整解决方案。设计开发的24nm NAND和48nm NAND是国内领先的闪存芯片工艺，已达到量产水平，实现了国产闪存芯片的技术突破。公司打造了多款具有低功耗、高可靠性特点的存储芯片产品。凭借卓越的工艺和性能，公司产品不仅获得了高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒轩科技等知名平台厂商的认证，还进入了三星电子，海康威视歌尔股份、语音控股、汇尔丰等国内外知名客户的供应链系统，广泛应用于通信设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等终端产品。2、公司与中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作关系，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全过程形成了良好的交流与合作。双方多年来在高可靠、低功耗存储芯片特色工艺平台上开展了深入技术合作，开发了多种闪存芯片标准工艺，提高了晶圆的产品良率和生产效率。在共同开发了中国大陆第一条NAND闪存工艺生产线后，NAND闪存工艺已经推进到24nm。公司多年来与全球最大的存储芯片代工厂建立了密切的合作关系，在其多条先进的存储芯片生产线上实现了产品的稳定量产，进一步扩大了产品种类，提高了公司的市场竞争力。3、在封测方面，公司与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、安盛半导体等国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系。 2019年公司NAND系列产品全球市场份额约为1.26%； NOR闪存产品约占全球市场的0.86%； DRAM系列产品约占全球市场的0.16%。 2021年1-9月，公司实现营业收入78510.55万元，同比增长32.75%；归属于母公司股东的净利润16，810.12万元，比上年同期增长923.57%；扣除非经常性损益后，归属于母公司股东的净利润为16，199.53万元，比上年同期增长935.25%。公司预计2021年营业收入1.10亿元-1.15亿元，同比增长40.25%-46.63%；归属于母公司股东的净利润为2.25亿元至2.4亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2.18亿元至2.33亿元。

5，谁知道电信科学技术研究院怎么样

负面的东西见多了，变容易得有点麻木了，也就放弃了抗争。但有些东西总感觉不舒服，如鱼鲠在喉，不吐不快，就写点关于大唐研究院，避免后来者重蹈覆辙。刚开始报那儿时，就看到了它的好，就像你迷恋一个人，总是想到人家的好，而且有了这种先入为主的观念，其他不好的往往就容易忽略，等到清醒了，就有点太晚。当时，我就盘算着去大唐的种种好处（1）分数不高，全公费（其实不尽然，自己还得出5000RMB），代价是签定向合同三年，就是卖身契了，就是毕业后要在那工作三年，当然了，你有更好的去处，就毁约呗，交违约金3w了事。在以前的话有自费生，学费30000，但因为毕业前已经有了一年半的工作经历，找到个好工作也不算难事，不过今年刚好取消了。（2）读研期间补助比高校多，听师兄说研一补助每月480，到了研二到公司实习，补助因地而异，兴唐1200，移动似乎是1200，微电子是公费2800（听说而已）。（3）能学到东西，想想研二就到个单位实习，和正式员工一样上班，只是领的实习工资罢了，一年半扎在公司里，不学东西也不行。（4）不用找工作。看现在工作形势不怎么好，有个不用找工作的去处，着实不错。而且留在大唐工作，公司不算赖，怎么着也一国企，通信行业也是靠前。待遇嘛，出来每月5，6k，在北京基本也能解决温饱问题。（5）北京户口。工作过的人，更现实一点，呵呵。毕业后虽留那儿，但干满了三年，基本上都能整个北京户口，这也是一个很大的诱惑，谁叫北京户口这么值钱呢。（6）其实当初报它时，也关注过负面的东西，只是人都容易憧憬美好的愿景，残酷的现实就没那么上心了，下面摘录的是过来人已经给出了一些经验，很有参考价值（1）名校这里是说著名工科院校，北邮、北航、西电、成电的同学应该比较占优势，这点和招生办的老师就一目了然，你若是北邮、清华、北大的，对你就客客气气的。像我××大就冷冷的，爱理不理的样子，甚至会当面说我们学校的“坏话”，让人觉得很难堪，无奈啊，谁叫我出生不好呢。（2）高分光是名校也不行，还得看分数，一位北邮gg今年考了330还是340似乎都没单位要，真事，是另一位北邮gg告诉我的。其实这不需要解释，同时北邮的，当然是要分高的。但是，如果是××大340和北邮320，若都过线的话，一般要北邮的，除非××大的特优秀，或是有关系（这个另外再说）。（3）男生这个比较无奈了，因为的确这里更亲赖男性，有位西电mm，放弃保本校的研，考到大唐，350＋，也算比较高了，不过只得到了大唐兴唐一家面试，而且后来还是有些同学放弃去兴唐的资格才得以进补，同情！（4）关系中国的社会就是一张关系网，每个人是网上的蜘蛛，谁的网大，谁的网牢，谁就可以获得更多。一位北邮mm，也是350＋，进了电信研究院规划院，呵呵，很不错了，吃皇粮。有关系就是好说话，只要你过了线，关系比较铁的话，基本上就定了。然后说一下我今年了解的一些情况，希望对后来者有帮助。2009大唐（北京）计划招生60人，但全国报大唐的人数不足150，而真正上复试线40个（亲自数的人名），今年复试线是300分；调剂分数是330，貌似调剂人数不少，用人家的话来说是择优录取。也就是说过了330分的调剂生和第一志愿报得人，在复试中就没有什么区别。当初报专业的时候，好多考生就打电话问，专业是不是很重要，招生办的老师说，随便填个，到时公司内部协调，于是大家都挑大唐移动。等到分数出来了，政策变了，单位优先从报考自己的考生中选取，这样一些分数高，但相对于报移动的考生就低的考生，就没公司接收了。××大两个340多的女生，就没到公司面试的电话通知，我估计电话通知的人，是初次筛选可能较大的，公司愿意接受的人。我报的微电子的通信芯片设计，由于报的人少，有幸电话通知复试，还以为可以进去，很快发现根本不是这么回事。通知去微电子复试的人好像就5，6个，实际去的人就有12个，有别的单位通知的，有过来调剂调剂的，加上微电子通知的，往年面试只是一个形式，今年貌似搞的挺正式（我指微电子），首先交了100元复试费，统一考了个英语听力，信号与系统，往届师兄说的这些卷子根本没有看，但的确可以成为拒绝某些人的理由（笔试成绩太差，呵呵），然后跑到个单位去面试。微电子今年很bt，先是笔试，包括逻辑部分，和专业部分，专业部分里有java，c，单片机，数字电路基础，有些还很偏，谁记得那么多乌七八糟的东东。然后是人力资源部的人面试+无领导小组讨论，其实也就过过场，我看不出有什么水平。最后是导师面试，有两组人马，一组是微电子老大赵纶面试，人很和蔼，和人拉拉家常，问问在学校里做了什么。另一组两副总面试，很变态，学过的课程挨个发问，又专又深。我不幸分到了这一组，不过他倒没有为难我，大概压根就没看上我，随便问几个非专业的问题了事。之后就通知我被刷了，我问她为什么,她说我不是公司需要的人才。我问贵公司需要什么样的人才,她旁顾左右而言它。没为难她，我就问有哪些方面做得不好，我可以再以后的面试中注意，她就说我做的好的，还是什么我也很优秀，只是和公司不match。shit，就过过场就能看出很公司不match，没有时间管它，赶紧忙着调其他学校了，总不能在一棵树上吊死。到这儿了，我就本来就打算过去了，往事不要再提，不称心的东西还是忘掉些好。后来师妹告诉我过去调档时还要调档费，气鼓鼓的扬言要告大唐去，我一听就乐了，过后也有点生气，这地方有点C，误人子弟。我们第一志愿报你这儿，你无情的把我们抛弃了，接收了从外面调过来的，接收了有关系的。不要就直说嘛，干嘛要我们花上100的复试费，近200的体检费，还有调档费50，大唐就这么穷，调档费还得我们出？更重要的是大唐复试很晚，等他们复试完了，北京都调剂完了，最后没录的绝大部分都去一些不入流的学校，这不坑人吗？当初不要，就把复试线给提高点嘛，或是说内部优先考虑，早点把人家拒了，让人另谋生路。而且态度不那么友好，果然很有国企气质。（不过招生办老师还是不错的，很直接的就告诉你“进来基本上没有可能”，呵呵）现在总算有点明白，为什么这么一个好地方，报的人不那么多，分数也不那么高的原因。自然而然，这么一个好单位，为什么有好多优秀员工跳槽，培养的人才为他人做嫁衣裳。没有更多的机会了解大唐，或许大唐要成长成像西门子，AT&T，爱立信的全球通信企业，还有很长的路要走，千万不能做像中国男足一样的国家队。最后给几点建议，以供后来者参考：（1）不要认为大唐计划招生60人，它就招60人，尤其是今年全是公费，正如招生办的老师所说大唐是择优录取，宁缺勿滥。（2）不要以为分高就高枕无忧，出生不好，没有单位接收，你也只有调走的命，毕竟那儿北邮的导师居多，人家优先考虑北邮的，北邮的人报那里比较保底，要么怎么会有“电信科技研究院是北邮的后花园”这一说呢。（3）不要以为进了复试就没问题，没有通知你录取了，你不知道你是弃儿还是幸运儿，因为你不知他们录取的标准是什么，说它黑箱操作不为过。（4）千万别把它作为你的第一志愿，因为有点不靠谱。有能耐考清华，考不上了再往它那儿调剂，多找几家，随时准备拒人家，别等着人家据你；而且最重要的是，它不会因为你是第一志愿而在录取时给你任何优先权。（5）没关系，分数不怎么高的女生，千万不要太天真，以为天上掉一馅饼。因为这和买彩票中奖的几率相当。

6，武汉弘芯项目烂尾背后武汉合肥半导体产业优势对比与风口的思考百度知

自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升，社会与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控，虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位，对产业的认识也会更深刻一些。顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向，但落脚到这个产业中，产业和资本的高度还是无法达成统一，因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑，将刻蚀设备做到全球一线水平，但狂热资本的不断涌入，更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间，毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业，如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业，如果将这四种重要的要素实现深度整合，当然是最理想的状态，但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区，则会出现很大的问题，20年前的"汉芯一号"造假事件如此，武汉弘芯项目烂尾也是如此。武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区，比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元，主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线，但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久，直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。 2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯，其中台积电和三星将技术节点推进到10nm，格芯是12nm，英特尔是14nm++ FinFET工艺，与格芯的12nm相当：行业龙头也刚推进到14-10nm，武汉弘芯一开始就要上马14nm，就当是国内集成电路的产业基础，可能吗？ 2017年国内技术达不到，资本目的不纯，政府对集成电路产业认知较浅，武汉弘芯项目如何推进？可惜了蒋尚义的一腔热血。武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱，更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比，将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。按申万行业分类，目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家，其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售，是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州，台基股份在湖北襄阳，均不在武汉。在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存科技（839113.OC），公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持， 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元，业务规模与盈利能力较弱。东芯通信（430670）是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商，但目前由于4G网络已经成为过去，公司业绩也一落千丈，2019年营收仅有0.15亿元，净利润亏损0.12亿元，已经连续四年亏损。过去的终究要过去。在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势，光迅科技、华工科技具有较强的技术实力，其中光迅科技是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业，而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火科技，产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后，相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显：合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模，技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代，如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND，技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯（XMC）除了Nor Flash等存储器件，自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破，公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组，而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5，在技术上还有一代的差距。在半导体设备领域领域，武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业，在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸，未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售，但目前公司的直写光刻机主要用于PCB，在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限，合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。综上所述，从目前集成电路产业布局来看，除了长江存储和合肥长鑫的存储器件，武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海，但以光迅科技为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。除了合肥长鑫，合肥的集成电路产业亮点不多，但如果从产业链布局来看，合肥的产业基础要略好于武汉。集成电路产业链主要分为设计、制造和封测，目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业，公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件；合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业，而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资，部分设计企业颇具特色，但相比圣邦股份、兆易创新等企业，差距太明显。在封测领域合肥的基础要好得多，而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业，其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术；成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业，拥有QFN、BGA、SiP等封装技术：当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力，这一点可能是合肥合晶所不拥有的。在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂，其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂，主要是这两家企业均采用了IDM模式，这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC（武汉新芯）分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂，产能较小，而且主要以成熟节点为主。合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测，武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂，但封测还有短板。当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类，其中无知者无畏型主要是地方政府，出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动"，典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯"，怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本，他们对产业规律视而不见，搞跨界投机式的"骗芯"。一级市场如此，二级市场同样炒作投机之风盛行，最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌，让一众投资者吃了闷瘪。集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业，科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道，但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的，如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业，可能自己怎么没的都不知道。 65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元，16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元，足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。